“苏同学,请问氧化锆热障涂层原料细化工艺的原理是什么?”一个翻译道。
“我去,这,这……”苏长空直到这时才明白,有人把汤厂长支开,又拿厂里的外方技术人员压他,原来是想打听氧化锆热障涂层材料的原料细化的工艺。
苏长空一想到了,可以借用热障涂层的工艺从国外搞点好处后,他立马就开始盘算怎样才能利益最大化,换取自己想要的设备,像什么芯片制造设备,电子束物理气相沉积(PVD)的相关设备等。
芯片制造设备国内目前都是自主设计的,技术比较落后,国内最先进的2英寸生产线今年才投产,而国外2英寸的生产线在12年前已经投产了,并且新的3英寸,4英寸生产线也相继投产多年,按后世的发展,4年后5英寸生产线也要投产了。
芯片行业此时已经进入了发展的快车道,硅圆片直径小就意味着成本高没有竞争力,所以硅圆片小的生产线很快就会被淘汰。
苏长空就想着借助国外芯片生产线淘汰的机会赶紧搞点设备回来,让国内与国外的差距小一点。
后世国内也是这样搞的大规模引进国外淘汰的芯片生产线,不过由于此时国内还有点不适应芯片的发展模式,仍是按一般行业的发展思路,上面是集中大项目,下面是小项目。
虽然整体计划上还行,可是芯片产业的投资不是一次完成的,而且不停的在加马,2英寸生产线才几百万美元,到了3英寸生产线已经过上千万美元,4英寸生产线已经超过8千万美元,而且这些生产线的出现相隔只有5年左右。
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