亲眼见到CIC芯片系列之前的所见所闻，已经让朱利安在气势上被压住了一头。待到实地考察芯片时，他不由得有一种心里没底的强烈感觉。

要说起来，中南公司的芯片距离BDB公司的芯片，在诸多方面还有不小的差距。

CIC1.0版本与BIC1.0一样，性能完全能够满足目前高铁的需要，但中南公司的1.0芯片成品率还相当低，短时间内很难达到量产的程度。而CIC2.0版本，还只是在试验阶段，忙乎了这么长时间，目前仅仅出来了一个成品。

当然，我刚才说的这些信息全是中高集团的绝密，是无论如何也不能让朱利安团队知道的，当然也不能让外界任何方面了解到这些。

中南公司芯片团队的负责人首先向朱利安一行介绍了CIC1.0和2.0的各项数据指标。

朱利安听着，面色凝重。

芯片制作场所，有严格的身份和环境要求，只有具备相应资格、身着特殊工作服、进入前进行过专门设备处置的人才能进入。

在参观芯片制造现场时，参观者和陪同者都只能隔着巨大的玻璃窗从外往里看。

为数不多的几位穿着白色隔离服的工作人员，在那里进行制造操作。

芯片团队负责人在外面打开视频对讲设备，与里面的工作人员通话。

负责人作出指令：“请你在成品箱中随便取一个刚刚制作完成的芯片，传递出来，我们将要对它的性能作一个测试。”

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