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第283章 手机制造第一步,芯片代工

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很多事情,年前就想好了。

比如手机制造产业配套。

这事,说白了,就是不可能什么事情都自己干。

一部手机,组成的元器件多了,除了芯片,还有电池,外壳,天线,耳机,外部扬声器,等等。

这才是一个完整的产业链。

而这个产业链,注定是诸多厂家协作产生的结果,全都自己干,那是开历史的倒车,既不科学,还吃力不讨好。

至于找谁代工……

其实这个时候的选择,远比后来要多。

原因很简单,当下的芯片代工,还没发展成后来那样,技术差距那么大。

这就像飞机制造。

飞机刚刚发明出来的时候,可以说是个国家就能制造,可慢慢的,门槛就起来了。

就以战斗机为例。

第一代战斗机,很多国家可以造,到第二代,能造的少了很多,再到第三代,凤毛麟角了,双手数得过来。

再到更高的第四代,第五代,完了,越往上越没,连五常国家都玩不起了。

芯片的发展,其实也是一样的。

芯片,不论设计,还是代工,又或者,制造需要用到的设备,如光刻机,一开始,玩家都很多。

说设计就ARM,说代工就三星台积电,说光刻机就ASML,那都是后来的事。

说白了,现在技术难度还没那么高,玩设计的多,玩代工的更多,光刻机领域,ASML也还不是老大。

具体到代工领域,目前,除了大名鼎鼎的台积电,三星,还有联发科,中芯国际。

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