张京汝在智芯科技公司召开的国内外技术研讨会上发表了演讲，中间就谈到了在闪存和内存关于发展堆叠技术的一些规划和展望。

智芯科技公司在闪存和内存芯片器件上的重点发展方向是堆叠技术，张京汝表示按照理论计算，这种堆叠闪存的堆叠层数极限可以做到500层，目前智芯科技公司已经掌握了48层，技术团队会在逐步推动制程工艺，接下来的两年时间内会推出72层的闪存芯片。

听到这个让一众闪存芯片产商绝望的消息，拓西巴集团公司这边那是再也坐不住了。

周晓东听到纲川正本自己主动提出在闪存芯片产品上求技术合作的请求，心中暗笑：你们现在总算是熬不住了！

其实自从自身第三代架构的闪存芯片研制出来后，周晓东在这方面的技术研发上就没有跟这些国外闪存芯片产商进行技术合作的打算，因为按照他制定的技术路线，自身公司在这个方面是能一直将这些芯片产商进行吊打碾压的。

现在拓西巴集团公司的掌门人亲自找上门来求合作，周晓东心思动了动，笑着道：“如果拓西巴集团公司能在我们国内投资建设至少两条晶圆生产线，另外我要拓西巴集团公司旗下精密机械株式会社现有产品设备所有的技术专利授权。”

“这……”

纲川正本张大了嘴好一会儿说不出话来，谁知道眼前这个年青的富豪张嘴就要拓西巴集团公司旗下的一家子公司呢。

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