数日后，桑尼克集团公司召开了新闻发布会，清水昭和带领着半导体部门的一众技术管理层人员当着众多媒体记者的镜头前上演了下跪趴在地上道歉的一幕。

桑尼克集团公司这边随在新闻发布会上宣传由于自身的一些数码相机的图像传感器存在缺陷，表示接下来将全部召回这些搭载有缺陷图像传感器的数码相机产品。

两天后，桑尼克集团公司在国内京城的大中华区总部也召开了新闻发布会，工藤静雄带着一众管理层人员再次上演了下跪道歉的一幕。

“周先生，通过和罗志平先生技术团队的技术合作，现在我们在钴薄膜制备工艺技术上取得了不小的进展，用这种材料制备的钴薄膜具备低电阻率和铜互联工艺形成的阻挡层有很好的粘附性，铜浸润性也很好，可以使阻挡层和种子层成本降低到一半，并且让铜互连工艺的可靠性有了大幅提升。”

在智芯科技公司这边，张京汝此时一脸高兴地向周晓东汇报着技术团队在硅穿孔工艺和铜互连工艺上的进展。

“这样的新工艺今年下半年能用上？”

周晓东高兴地开口问道。

“这个是没有问题的。”

张京汝点头道。

“好呀，智芯科技公司在硅穿孔工艺技术上现在变得越来越成熟，这对我们以更低廉的成本制造出体积更小、功耗更低的高性能集成3D芯片铺平了技术道路。”

周晓东兴奋地说道，他看着张京汝说道：“我们接下来要展开这种堆叠内存技术方面的研发工作，我是希望我们能早日研发出可以提供多通道和更大位宽的内存产品来，能够提供数十个G的等效带宽，这样我们的高性能计算机产品设备就能朝着更快更强的高度攀爬，用来解决我们自身技术研发需要的算力需求。”

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